半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。

半導體封測是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳，并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護。

塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢、測試、和包裝等工序，最后入庫出貨。

典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

擴展資料：半導體封裝測試的形式：半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。

半導體封裝經歷了三次重大革新：

1、在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；

2、在上世紀90年代球型矩陣封裝的出現，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能；

3、芯片級封裝、系統封裝等是現在第三次革新的產物，其目的就是將封裝面積減到最小。